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CVE-2025-27062— Qualcomm Chipsets 访问控制错误漏洞

CVSS 7.8 · High EPSS 0.02% · P6
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I. CVE-2025-27062の基本情報

脆弱性情報
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高度な大規模言語モデル技術を使用していますが、出力には不正確または古い情報が含まれる可能性があります。Shenlongはデータの正確性を確保するよう努めていますが、実際の状況に基づいて検証・判断してください。

脆弱性タイトル
Improper Access Control in Automotive Multimedia
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Memory corruption while handling client exceptions, allowing unauthorized channel access.
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
CVSS情報
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
访问控制不恰当
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイトル
Qualcomm Chipsets 访问控制错误漏洞
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets存在访问控制错误漏洞，该漏洞源于处理客户端异常时可能导致内存损坏，允许未经授权的通道访问。
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
CVSS情報
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)

影響を受ける製品

ベンダープロダクト影響を受けるバージョンCPE購読
Qualcomm, Inc.Snapdragon 315 5G IoT Modem -

II. CVE-2025-27062の公開POC

#POC説明ソースリンクShenlongリンク
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III. CVE-2025-27062のインテリジェンス情報

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Same Patch Batch · Qualcomm, Inc. · 2025-08-06 · 24 CVEs total

CVE-2025-270767.8 HIGHTime-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition in Display
CVE-2025-270757.8 HIGHImproper Validation of Array Index in Bluetooth HOST
CVE-2025-214557.8 HIGHTime-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition in Camera_Linux
CVE-2025-214567.8 HIGHUse After Free in NPU
CVE-2025-270697.8 HIGHUntrusted Pointer Dereference in DSP Service
CVE-2025-270687.8 HIGHBuffer Over-read in Camera
CVE-2025-270677.8 HIGHImproper Validation of Array Index in DSP Service
CVE-2025-214587.8 HIGHUse After Free in NPU
CVE-2025-214617.8 HIGHOut-of-bounds Write in Camera_Linux
CVE-2025-214737.8 HIGHTime-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition in Camera_Linux
CVE-2025-214747.8 HIGHUse After Free in BTHOST
CVE-2025-214527.5 HIGHReachable Assertion in Modem
CVE-2025-473247.5 HIGHExposure of Sensitive Information Through Metadata in Powerline Communication Firmware
CVE-2025-214777.5 HIGHImproper Input Validation in Modem
CVE-2025-270657.5 HIGHBuffer Over-read in WLAN Firmware
CVE-2025-270667.5 HIGHReachable Assertion in WLAN Firmware
CVE-2025-270737.5 HIGHReachable Assertion in WLAN Firmware
CVE-2025-270717.3 HIGHBuffer Copy Without Checking Size of Input in Powerline Communication Firmware
CVE-2025-214656.5 MEDIUMOut-of-bounds Read in Core
CVE-2025-214646.5 MEDIUMOut-of-bounds Read in Core

Showing 20 of 24 CVEs. View all on vendor page →

IV. 関連脆弱性

同じ製品: Snapdragon
同じベンダー: Qualcomm, Inc.
同じ弱点: CWE-284

V. CVE-2025-27062へのコメント

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