CVE-2025-21474— Qualcomm Chipsets 资源管理错误漏洞
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I. CVE-2025-21474の基本情報
脆弱性情報
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脆弱性タイトル
Use After Free in BTHOST
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Memory corruption while processing commands from A2dp sink command queue.
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
CVSS情報
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
释放后使用
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイトル
Qualcomm Chipsets 资源管理错误漏洞
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于处理A2dp sink命令队列中的命令可能导致内存损坏。
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
CVSS情報
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
影響を受ける製品
| ベンダー | プロダクト | 影響を受けるバージョン | CPE | 購読 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | FastConnect 6800 | - |
II. CVE-2025-21474の公開POC
| # | POC説明 | ソースリンク | Shenlongリンク |
|---|
AI生成POCプレミアム
公開POCは見つかりませんでした。
ログインしてAI POCを生成III. CVE-2025-21474のインテリジェンス情報
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Same Patch Batch · Qualcomm, Inc. · 2025-08-06 · 24 CVEs total
| CVE-2025-27076 | 7.8 HIGH | Time-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition in Display |
| CVE-2025-21455 | 7.8 HIGH | Time-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition in Camera_Linux |
| CVE-2025-21456 | 7.8 HIGH | Use After Free in NPU |
| CVE-2025-21458 | 7.8 HIGH | Use After Free in NPU |
| CVE-2025-21461 | 7.8 HIGH | Out-of-bounds Write in Camera_Linux |
| CVE-2025-21473 | 7.8 HIGH | Time-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition in Camera_Linux |
| CVE-2025-27062 | 7.8 HIGH | Improper Access Control in Automotive Multimedia |
| CVE-2025-27067 | 7.8 HIGH | Improper Validation of Array Index in DSP Service |
| CVE-2025-27068 | 7.8 HIGH | Buffer Over-read in Camera |
| CVE-2025-27069 | 7.8 HIGH | Untrusted Pointer Dereference in DSP Service |
| CVE-2025-27075 | 7.8 HIGH | Improper Validation of Array Index in Bluetooth HOST |
| CVE-2025-27066 | 7.5 HIGH | Reachable Assertion in WLAN Firmware |
| CVE-2025-27065 | 7.5 HIGH | Buffer Over-read in WLAN Firmware |
| CVE-2025-21477 | 7.5 HIGH | Improper Input Validation in Modem |
| CVE-2025-27073 | 7.5 HIGH | Reachable Assertion in WLAN Firmware |
| CVE-2025-47324 | 7.5 HIGH | Exposure of Sensitive Information Through Metadata in Powerline Communication Firmware |
| CVE-2025-21452 | 7.5 HIGH | Reachable Assertion in Modem |
| CVE-2025-27071 | 7.3 HIGH | Buffer Copy Without Checking Size of Input in Powerline Communication Firmware |
| CVE-2025-21465 | 6.5 MEDIUM | Out-of-bounds Read in Core |
| CVE-2025-21464 | 6.5 MEDIUM | Out-of-bounds Read in Core |
Showing 20 of 24 CVEs. View all on vendor page →
IV. 関連脆弱性
同じ製品: Snapdragon
同じベンダー: Qualcomm, Inc.
V. CVE-2025-21474へのコメント
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