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CVE-2023-22666— Qualcomm Chipsets 缓冲区错误漏洞

CVSS 8.4 · High EPSS 0.06% · P18
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I. CVE-2023-22666の基本情報

脆弱性情報
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脆弱性タイトル
Integer Overflow or Wraparound in Audio
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Memory Corruption in Audio while playing amrwbplus clips with modified content.
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
CVSS情報
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
整数溢出或超界折返
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイトル
Qualcomm Chipsets 缓冲区错误漏洞
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于播放内容经过修改的 amrwbplus 剪辑时，Audio 模块内存损坏。
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
CVSS情報
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)

影響を受ける製品

ベンダープロダクト影響を受けるバージョンCPE購読
Qualcomm, Inc.Snapdragon APQ8009 -

II. CVE-2023-22666の公開POC

#POC説明ソースリンクShenlongリンク
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III. CVE-2023-22666のインテリジェンス情報

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Same Patch Batch · Qualcomm, Inc. · 2023-08-08 · 18 CVEs total

CVE-2022-405109.8 CRITICALBuffer copy without checking size of input in Audio.
CVE-2023-285619.8 CRITICALBuffer Copy Without Checking Size of Input in QESL
CVE-2023-216519.3 CRITICALIncorrect Type Conversion or Cast in Core
CVE-2023-216439.1 CRITICALUntrusted Pointer Dereference in Automotive
CVE-2023-285378.4 HIGHInteger Overflow or Wraparound in Audio
CVE-2023-216258.2 HIGHBuffer Over-read in Network Services
CVE-2023-216527.7 HIGHKey Management Errors in HLOS
CVE-2023-285557.5 HIGHBuffer Over-read in Audio
CVE-2023-216267.1 HIGHImproper Authentication in HLOS.
CVE-2023-216506.7 MEDIUMImproper Validation of Array Index in GPS HLOS Driver
CVE-2023-216276.7 MEDIUMIncorrect Type Conversion or Cast in Trusted Execution Environment
CVE-2023-216486.7 MEDIUMInteger Overflow to Buffer Overflow in RIL
CVE-2023-216496.7 MEDIUMBuffer Copy Without Checking Size of Input (`Classic Buffer Overflow`) in WLAN
CVE-2023-285776.7 MEDIUMMultiple Dmabuf Kernel Address UAF Vulnerability
CVE-2023-285756.7 MEDIUMMultiple Type Confusion Vulnerability
CVE-2023-216476.5 MEDIUMImproper Input Validation in Bluetooth HOST
CVE-2023-285766.4 MEDIUMTime-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition in Camera Kernel Driver

IV. 関連脆弱性

同じ製品: Snapdragon
同じベンダー: Qualcomm, Inc.
同じ弱点: CWE-190

V. CVE-2023-22666へのコメント

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