CVE-2023-21665— Qualcomm 芯片代码问题漏洞
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一、 漏洞 CVE-2023-21665 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
Incorrect Type Conversion or Cast in Graphics
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Memory corruption in Graphics while importing a file.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
不正确的类型转换
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片代码问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 部分Qualcomm产品存在安全漏洞，该漏洞源于图形中的类型转换不正确。以下产品受到影响：315 5G IoT Modem, 9206 LTE Modem, APQ8017, APQ8052, APQ8056, APQ8064AU, APQ8076, AQT1000, AR8031, AR8035, C-V2X 9150, CSRA6620, CS
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | 315 5G IoT Modem | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2023-21665 公开利用代码 (1)
CVE-2023-21665 其他参考 (1)
同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2023-05-02 · 共 13 条
| CVE-2023-21666 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2023-21642 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2022-40505 | 8.2 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2022-33292 | 7.8 HIGH | Qualcomm IPC 资源管理错误漏洞 |
| CVE-2022-25713 | 7.8 HIGH | Qualcomm Chipsets 缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2022-40504 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2022-40508 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2022-34144 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2022-33305 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2022-33304 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2022-33273 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2022-33281 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm Chipsets 输入验证错误漏洞 |
IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2023-21665
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