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CVE-2023-21642— Qualcomm 芯片安全漏洞

CVSS 8.4 · High EPSS 0.10% · P1
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一、 漏洞 CVE-2023-21642 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
Improper Access Control in HAB Memory Management
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Memory corruption in HAB Memory management due to broad system privileges via physical address.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
访问控制不恰当
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 部分Qualcomm产品存在安全漏洞，该漏洞源于HAB内存管理中的访问控制不当，从而导致内存损坏。以下产品受到影响：QAM8295P, QCA6574AU, QCA6696, SA6145P, SA6150P, SA6155P, SA8145P, SA8150P, SA8155P, SA8195P, SA8295P, SA8540P, SA9000
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon QAM8295P -

二、漏洞 CVE-2023-21642 的公开POC

#POC 描述源链接神龙链接
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三、漏洞 CVE-2023-21642 的情报信息

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CVE-2023-21642 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2023-05-02 · 共 13 条

CVE-2023-216668.4 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2023-216658.4 HIGHQualcomm 芯片代码问题漏洞
CVE-2022-405058.2 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2022-332927.8 HIGHQualcomm IPC 资源管理错误漏洞
CVE-2022-257137.8 HIGHQualcomm Chipsets 缓冲区错误漏洞
CVE-2022-405047.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2022-405087.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2022-341447.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2022-333057.5 HIGHQualcomm 芯片代码问题漏洞
CVE-2022-333047.5 HIGHQualcomm 芯片代码问题漏洞
CVE-2022-332737.3 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2022-332816.7 MEDIUMQualcomm Chipsets 输入验证错误漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-284

V. Comments for CVE-2023-21642

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