CVE-2022-34144— Qualcomm 芯片安全漏洞
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一、 漏洞 CVE-2022-34144 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
Reachable assertion in Modem
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Transient DOS due to reachable assertion in Modem during OSI decode scheduling.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
可达断言
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于 Modem 模块存在可达断言导致的拒绝服务攻击。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | 315 5G IoT Modem | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2023-05-02 · 共 13 条
| CVE-2023-21666 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2023-21665 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2023-21642 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2022-40505 | 8.2 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2022-33292 | 7.8 HIGH | Qualcomm IPC 资源管理错误漏洞 |
| CVE-2022-25713 | 7.8 HIGH | Qualcomm Chipsets 缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2022-40504 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2022-40508 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2022-33305 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2022-33304 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2022-33273 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2022-33281 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm Chipsets 输入验证错误漏洞 |
IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2022-34144
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