CVE-2018-11264— 多款Qualcomm Snapdragon产品缓冲区错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2018-11264 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Possible buffer overflow in Ontario fingerprint code due to lack of input validation for the parameters coming into TZ from HLOS in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm Snapdragon产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm Snapdragon产品中的Ontario指纹代码存在缓冲区溢出漏洞，该漏洞源于程序没有对参数执行输入检测。攻击者可利用该漏洞执行未授权的操作。以下产品（用于汽车、移动和可穿戴设备）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MSM8996AU；SD 210；SD 212；SD 205；SD 410/12；SD 425；SD 430；SD
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear | MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660 | - |
二、漏洞 CVE-2018-11264 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC高级
未找到公开 POC。
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- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsx_refsource_CONFIRM
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2018-11264
同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2018-11-28 · 共 14 条
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| CVE-2018-5877 | 多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞 | |
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| CVE-2018-5917 | 多款Qualcomm Snapdragon产品缓冲区错误漏洞 | |
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2018-11264
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