CVE-2017-18156— 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2017-18156 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
While processing camera buffers in camera driver, a use after free condition can occur in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 625, SD 820, SD 820A, SD 835, SDX20.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Connected Camera中存在资源管理错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品对系统资源（如内存、磁盘空间、文件等）的管理不当。以下产品及版本（用于汽车、移动和可穿戴设备）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MSM8996AU；SD 210；SD 212；SD 205；SD 625；SD 820；SD 820A；SD 835；SDX2
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm Technologies, Inc. | Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear | MDM9206 | - |
二、漏洞 CVE-2017-18156 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC高级
未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC三、漏洞 CVE-2017-18156 的情报信息
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- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsx_refsource_MISC
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2017-18156
同批安全公告 · Qualcomm Technologies, Inc. · 2019-05-06 · 共 9 条
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| CVE-2017-18276 | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 | |
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2017-18156
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