CVE-2017-18157— 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
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I. CVE-2017-18157の基本情報
脆弱性情報
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脆弱性タイトル
N/A
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性説明
A Use After Free Condition can occur in Thermal Engine in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDX20.
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
CVSS情報
N/A
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイトル
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Thermal Engine中存在资源管理错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品对系统资源（如内存、磁盘空间、文件等）的管理不当。以下产品及版本（用于汽车、移动和可穿戴设备）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MSM8909W；MSM8996AU；SD 210；SD 212；SD 205；SD 425；SD 450；SD 615/16；SD
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
CVSS情報
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
影響を受ける製品
| ベンダー | プロダクト | 影響を受けるバージョン | CPE | 購読 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm Technologies, Inc. | Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear | MDM9206 | - |
II. CVE-2017-18157の公開POC
| # | POC説明 | ソースリンク | Shenlongリンク |
|---|
AI生成POCプレミアム
公開POCは見つかりませんでした。
ログインしてAI POCを生成III. CVE-2017-18157のインテリジェンス情報
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- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsx_refsource_CONFIRM
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2017-18157
Same Patch Batch · Qualcomm Technologies, Inc. · 2019-05-06 · 9 CVEs total
| CVE-2017-15841 | 多款Qualcomm产品授权问题漏洞 | |
| CVE-2017-18156 | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 | |
| CVE-2017-18173 | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 | |
| CVE-2017-18274 | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 | |
| CVE-2017-18275 | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 | |
| CVE-2017-18276 | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 | |
| CVE-2017-18278 | 多款Qualcomm产品数字错误漏洞 | |
| CVE-2017-18279 | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
IV. 関連脆弱性
V. CVE-2017-18157へのコメント
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