CVE-2017-18279— 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2017-18279 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Lack of check of buffer length before copying can lead to buffer overflow in camera module in Small Cell SoC, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in FSM9055, FSM9955, IPQ4019, IPQ8064, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCA9531, QCA9558, QCA9563, QCA9880, QCA9886, QCA9980, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 800, SD 810, SD 820, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中存在安全漏洞，该漏洞源于在进行复制之前程序缺少对缓冲区长度的检查。攻击者可利用该漏洞执行未授权的操作。以下产品及版本（用于Small Cell SoC、移动和可穿戴设备）受到影响：Qualcomm FSM9055；FSM9955；IPQ4019；IPQ8064；MDM9206；MDM9607；MDM9640；MDM9650；MSM8909W；MSM8996AU；QCA9531；
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm Technologies, Inc. | Small Cell SoC, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear | FSM9055 | - |
二、漏洞 CVE-2017-18279 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC高级
未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC三、漏洞 CVE-2017-18279 的情报信息
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- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsx_refsource_MISC
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2017-18279
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