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CVE-2017-18131— 多款Qualcomm产品安全漏洞

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一、 漏洞 CVE-2017-18131 基础信息

漏洞信息

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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
In QTEE, an incorrect fuse value can be blown in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in version MDM9206, MDM9607, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDM429, SDM439, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通(Qualcomm)公司的一款中央处理器(CPU)产品。 多款Qualcomm产品中的Core存在安全漏洞。攻击者可利用该漏洞执行未授权的操作。以下产品及版本(用于汽车、移动和可穿戴设备)受到影响:Qualcomm MDM9206;MDM9607;MSM8996AU;SD 210;SD 212;SD 205;SD 410/12;SD 425;SD 427;SD 430;SD 435;SD 450;SD 615/16;SD 415;SD 625;SD 820;S
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

二、漏洞 CVE-2017-18131 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2017-18131 的情报信息

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IV. Related Vulnerabilities

V. Comments for CVE-2017-18131

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