CVE-2024-21478— Qualcomm 芯片 安全漏洞
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一、 漏洞 CVE-2024-21478 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
NULL Pointer Dereference in Graphics
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
transient DOS when setting up a fence callback to free a KGSL memory entry object during DMA.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
不正确的类型转换
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于在 DMA 期间设置隔离回调以释放 KGSL 内存条目对象时发生拒绝服务。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | QAM8255P | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2024-06-03 · 共 12 条
| CVE-2023-43538 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2023-43556 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2023-43551 | 9.1 CRITICAL | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2024-23360 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2023-43555 | 8.2 HIGH | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2023-43542 | 7.8 HIGH | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2024-23363 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2023-43543 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2023-43544 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2023-43545 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2023-43537 | 6.5 MEDIUM | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
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V. Comments for CVE-2024-21478
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