CVE-2023-43544— Qualcomm 芯片 安全漏洞
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一、 漏洞 CVE-2023-43544 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
Use After Free in Audio
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption when IPC callback handle is used after it has been released during register callback by another thread.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
释放后使用
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞，该漏洞源于当 IPC 回调句柄在另一个线程在寄存器回调期间释放后使用时发生内存损坏。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | AR8035 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2024-06-03 · 共 12 条
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| CVE-2023-43551 | 9.1 CRITICAL | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
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| CVE-2023-43555 | 8.2 HIGH | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2023-43542 | 7.8 HIGH | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
| CVE-2024-23363 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
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| CVE-2023-43545 | 6.7 MEDIUM | Qualcomm 芯片 安全漏洞 |
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V. Comments for CVE-2023-43544
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