CVE-2017-18323— 多款Qualcomm产品Modem 安全漏洞
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一、 漏洞 CVE-2017-18323 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Cryptographic key material leaked in TDSCDMA RRC debug messages in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDX20, SXR1130.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品Modem 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司产品。Qualcomm MDM9206是一款中央处理器（CPU）。SDX24是一款调制解调器。Modem是其中的一个调制解调器组件。 多款Qualcomm产品中的Modem存在安全漏洞。攻击者可利用该漏洞泄露TDSCDMA RPC调试消息中的加密密钥材料。以下产品（用于汽车、移动设备和可穿戴设备）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9615；MDM9635M；MDM9640；MDM9645；MDM9650；
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear | MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, | - |
二、漏洞 CVE-2017-18323 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC高级
未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC三、漏洞 CVE-2017-18323 的情报信息
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- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsx_refsource_CONFIRM
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2017-18323
同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2019-01-03 · 共 13 条
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2017-18323
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