CVE-2017-18303— 多款Qualcomm Snapdragon产品缓冲区错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2017-18303 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
While processing the sensors registry configuration file, if inputs are not validated a buffer overflow will occur in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in version MMDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 430, SD 450, SD 600, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 800, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660, SDX20.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm Snapdragon产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm Snapdragon产品中的SSC存在缓冲区溢出漏洞，该漏洞源于程序没有验证用户输入。本地攻击者可利用该漏洞执行代码或造成拒绝服务。以下产品（用于汽车、移动设备和手表）受到影响：Qualcomm MMDM9206；MDM9607；MDM9650；MSM8909W；MSM8996AU；SD 210；SD 212；SD 205；SD 425；SD 430；SD 450；SD
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear | MMDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 430, SD 450, SD 600, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 800, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660, SDX20 | - |
二、漏洞 CVE-2017-18303 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC高级
未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC三、漏洞 CVE-2017-18303 的情报信息
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- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsx_refsource_CONFIRM
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2017-18303
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2017-18303
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