CVE-2023-21659— Qualcomm Chipsets 缓冲区错误漏洞
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I. CVE-2023-21659の基本情報
脆弱性情報
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Shenlongの10の質問を表示 ↗ 高度な大規模言語モデル技術を使用していますが、出力には不正確または古い情報が含まれる可能性があります。Shenlongはデータの正確性を確保するよう努めていますが、実際の状況に基づいて検証・判断してください。
脆弱性タイトル
Buffer Over-read in WLAN Firmware
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Transient DOS in WLAN Firmware while processing frames with missing header fields.
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
CVSS情報
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
缓冲区上溢读取
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイトル
Qualcomm Chipsets 缓冲区错误漏洞
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于 WLAN 固件中存在拒绝服务，同时处理缺少标头字段的帧。
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
CVSS情報
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
影響を受ける製品
| ベンダー | プロダクト | 影響を受けるバージョン | CPE | 購読 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | 315 5G IoT Modem | - |
II. CVE-2023-21659の公開POC
| # | POC説明 | ソースリンク | Shenlongリンク |
|---|
AI生成POCプレミアム
公開POCは見つかりませんでした。
ログインしてAI POCを生成III. CVE-2023-21659のインテリジェンス情報
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Same Patch Batch · Qualcomm, Inc. · 2023-06-06 · 32 CVEs total
| CVE-2022-33307 | 8.4 HIGH | Double free in Automotive |
| CVE-2022-40507 | 8.4 HIGH | Double free in Core |
| CVE-2022-40522 | 8.4 HIGH | Double free in Linux Networking |
| CVE-2023-21628 | 8.4 HIGH | Buffer Copy Without Checking Size of Input (`Classic Buffer Overflow`) in WLAN HAL |
| CVE-2023-21632 | 8.4 HIGH | Stack-based Buffer Overflow in Automotive GPU |
| CVE-2023-21669 | 8.2 HIGH | Buffer Over-read in WLAN HOST |
| CVE-2022-33264 | 7.9 HIGH | Stack-based buffer overflow in Modem |
| CVE-2023-21657 | 7.8 HIGH | Improper Input Validation in Audio |
| CVE-2023-21670 | 7.8 HIGH | Improper Access control in GPU Subsystem |
| CVE-2023-21656 | 7.8 HIGH | Improper Input Validation in WLAN HOST |
| CVE-2022-40536 | 7.5 HIGH | Improper authentication in Modem |
| CVE-2022-22060 | 7.5 HIGH | Reachable Assertion in Modem |
| CVE-2022-33251 | 7.5 HIGH | Reachable assertion in Modem |
| CVE-2023-21658 | 7.5 HIGH | Buffer Over-Read in WLAN Firmware |
| CVE-2023-21661 | 7.5 HIGH | Buffer Over-read in WLAN Firmware |
| CVE-2022-40521 | 7.5 HIGH | Improper authorization in Modem |
| CVE-2023-21660 | 7.5 HIGH | Buffer Over-read in WLAN Firmware |
| CVE-2022-40538 | 7.5 HIGH | Reachable assertion in Modem |
| CVE-2022-40523 | 7.1 HIGH | Information exposure in Kernel |
| CVE-2022-40525 | 7.1 HIGH | Information Exposure in Linux Networking Firmware |
Showing 20 of 32 CVEs. View all on vendor page →
IV. 関連脆弱性
同じ製品: Snapdragon
同じベンダー: Qualcomm, Inc.
V. CVE-2023-21659へのコメント
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