CVE-2021-30341— 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
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I. CVE-2021-30341の基本情報
脆弱性情報
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脆弱性タイトル
N/A
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Improper buffer size validation of DSM packet received can lead to memory corruption in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
CVSS情報
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイトル
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于接收到的 DSM 数据包的缓冲区大小验证不当可能导致内存损坏。以下产品和版本受到影响：APQ8009W、APQ8096AU、AQT1000、AR8035、CSRB31024、MDM8207、MDM9205、MDM9206、MDM9207、MDM9250、MDM9607、MDM9628、MDM9640
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
CVSS情報
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
影響を受ける製品
| ベンダー | プロダクト | 影響を受けるバージョン | CPE | 購読 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables | APQ8009W, APQ8096AU, AQT1000, AR8035, CSRB31024, MDM8207, MDM9205, MDM9206, MDM9207, MDM9250, MDM9607, MDM9628, MDM9640, MSM8909W, MSM8996AU, QCA4004, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6420, QCA6426, QCA6430, QCA6436, QCA6564A, QCA6564AU, QCA6574, QCA6574A, | - |
II. CVE-2021-30341の公開POC
| # | POC説明 | ソースリンク | Shenlongリンク |
|---|
AI生成POCプレミアム
公開POCは見つかりませんでした。
ログインしてAI POCを生成III. CVE-2021-30341のインテリジェンス情報
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Same Patch Batch · Qualcomm, Inc. · 2022-06-14 · 68 CVEs total
| CVE-2022-25651 | 9.8 CRITICAL | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-35081 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-35104 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-35090 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 安全漏洞 |
| CVE-2021-30342 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30347 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30343 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-35082 | 9.1 CRITICAL | Qualcomm多款产品 安全漏洞 |
| CVE-2021-30339 | 9.0 CRITICAL | 多款Qualcomm芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-35123 | 8.8 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30281 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 |
| CVE-2021-30334 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30350 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2022-22071 | 8.4 HIGH | Qualcomm多款产品 资源管理错误漏洞 |
| CVE-2022-22068 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2022-22090 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-35126 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-35112 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 |
| CVE-2021-35114 | 8.4 HIGH | Qualcomm 缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-35095 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片 代码问题漏洞 |
Showing 20 of 68 CVEs. View all on vendor page →
IV. 関連脆弱性
同じベンダー: Qualcomm, Inc.
V. CVE-2021-30341へのコメント
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