CVE-2017-18302— 多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞
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一、 漏洞 CVE-2017-18302 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
In Snapdragon (Automobile ,Mobile) in version MSM8996AU, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660, SDM429, SDM439, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016, a crafted HLOS client can modify the structure in memory passed to a QSEE application between the time of check and the time of use, resulting in arbitrary writes to TZ kernel memory regions.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MSM8996AU等都是美国高通（Qualcomm）公司的用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm Snapdragon产品中的Ontario_Driver_loctl存在安全漏洞。攻击者可借助特制的HLOS客户端利用该漏洞更改内存中的框架，从而向TZ内核内存区域中写入任意内容。以下产品（汽车和移动设备）受到影响：Qualcomm MSM8996AU；SD 425；SD 427；SD 430；SD 435；SD 450；SD 625；SD 650/52；SD 820
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile | MSM8996AU, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660, SDM429, SDM439, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016 | - |
二、漏洞 CVE-2017-18302 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC高级
未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC三、漏洞 CVE-2017-18302 的情报信息
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- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsx_refsource_CONFIRM
- https://nvd.nist.gov/vuln/detail/CVE-2017-18302
同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2018-09-20 · 共 15 条
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2017-18302
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