CVE-2026-8676— Silicon Simplicity SDK 安全漏洞
影响版本矩阵 1
| 厂商 | 产品 | 版本范围 | 状态 |
|---|---|---|---|
| silabs.com | Simplicity SDK | < 2024.12.0 | affected |
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一、 漏洞 CVE-2026-8676 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
An attacker is able to downgrade the security of a Bluetooth LE connection by deleting an existing bond, spoofing the bonded device and creating a new bond.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:A/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
使用欺骗进行的认证绕过
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Silicon Simplicity SDK 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Silicon Simplicity SDK是美国芯科（Silicon）公司的一个嵌入式软件开发平台，用于基于我们的 2 系列和即将推出的 3 系列无线和 MCU 设备构建物联网产品。 Silicon Simplicity SDK存在安全漏洞，该漏洞源于攻击者能够通过删除现有绑定、欺骗绑定设备并创建新绑定来降低蓝牙LE连接的安全性。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| silabs.com | Simplicity SDK | 0 ~ 2024.12.0 | - |
二、漏洞 CVE-2026-8676 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC高级
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