CVE-2023-33059— Qualcomm Chipsets 安全漏洞
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Vulnerability Title
Buffer Copy Without Checking Size of Input in Audio
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Memory corruption in Audio while processing the VOC packet data from ADSP.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
整数下溢(超界折返)
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm Chipsets 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于处理来自 ADSP 的 VOC 数据包数据时，音频内存损坏。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | 315 5G IoT Modem | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2023-33059 其他参考 (1)
同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2023-11-07 · 共 23 条
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| CVE-2023-33031 | 7.8 HIGH | Qualcomm Chipsets 安全漏洞 |
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| CVE-2023-28572 | 6.6 MEDIUM | Qualcomm Chipsets 安全漏洞 |
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| CVE-2023-28569 | 6.1 MEDIUM | Qualcomm Chipsets 安全漏洞 |
| CVE-2023-28568 | 6.1 MEDIUM | Qualcomm Chipsets 安全漏洞 |
| CVE-2023-28566 | 6.1 MEDIUM | Qualcomm Chipsets 安全漏洞 |
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2023-33059
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