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CVE-2023-33057— Qualcomm Chipsets 安全漏洞

CVSS 7.5 · High EPSS 0.10% · P26
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一、 漏洞 CVE-2023-33057 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
Improper Input Validation in Multi-Mode Call Processor
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Transient DOS in Multi-Mode Call Processor while processing UE policy container.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
输入验证不恰当
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm Chipsets 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于处理 UE 策略容器时多模式呼叫处理器中出现拒绝服务问题。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon 315 5G IoT Modem -

二、漏洞 CVE-2023-33057 的公开POC

#POC 描述源链接神龙链接
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三、漏洞 CVE-2023-33057 的情报信息

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同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2024-02-06 · 共 26 条

CVE-2023-330729.3 CRITICALQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435348.6 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435208.6 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435358.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435328.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435178.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330588.2 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330467.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435137.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435167.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435227.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435237.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435337.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330497.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435367.5 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435187.3 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-435197.3 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330607.1 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330776.7 MEDIUMQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330696.7 MEDIUMQualcomm Chipsets 安全漏洞

显示前 20 条，共 26 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-20

V. Comments for CVE-2023-33057

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