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CVE-2023-33024— Qualcomm Chipsets 安全漏洞

CVSS 6.7 · Medium EPSS 0.04% · P12
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一、 漏洞 CVE-2023-33024 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
Buffer Copy Without Checking Size of Input (`Classic Buffer Overflow`) in Radio Interface Layer
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption while sending SMS from AP firmware.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
未进行输入大小检查的缓冲区拷贝(传统缓冲区溢出)
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm Chipsets 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。 Qualcomm Chipsets 存在安全漏洞，该漏洞源于从 AP 固件发送 SMS 时内存损坏。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon AQT1000 -

二、漏洞 CVE-2023-33024 的公开POC

#POC 描述源链接神龙链接
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三、漏洞 CVE-2023-33024 的情报信息

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同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2023-12-05 · 共 38 条

CVE-2023-330829.8 CRITICALQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330839.8 CRITICALQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330549.1 CRITICALQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331068.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330228.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-331078.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330538.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330718.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330888.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330928.4 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-285858.2 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330877.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-285877.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330797.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-285517.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330637.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-285507.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-285467.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330177.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞
CVE-2023-330187.8 HIGHQualcomm Chipsets 安全漏洞

显示前 20 条，共 38 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon
Same vendor: Qualcomm, Inc.
Same weakness: CWE-120

V. Comments for CVE-2023-33024

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