CVE-2022-33248— Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2022-33248 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
Integer overflow to buffer overflow in User Identity Module
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Memory corruption in User Identity Module due to integer overflow to buffer overflow when a segement is received via qmi http.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
整数溢出导致缓冲区溢出
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片 User Identity 模块存在安全漏洞，该漏洞源于当通过 qmi http 接收分段时，由于整数溢出到缓冲区溢出，用户身份模块中的内存损坏。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | APQ8009 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2022-33248 其他参考 (1)
同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2023-02-09 · 共 27 条
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| CVE-2022-40502 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2022-33248
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