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CVE-2022-22819— Nxp Semiconductors Nxp Lpc55S69 安全漏洞

AI 预测 6.5 利用难度: 困难 EPSS 1.31% · P68
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一、 漏洞 CVE-2022-22819 基础信息

漏洞信息

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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
NXP LPC55S66JBD64, LPC55S66JBD100, LPC55S66JEV98, LPC55S69JBD64, LPC55S69JBD100, and LPC55S69JEV98 microcontrollers (ROM version 1B) have a buffer overflow in parsing SB2 updates before the signature is verified. This can allow an attacker to achieve non-persistent code execution via a crafted unsigned update.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Nxp Semiconductors Nxp Lpc55S69 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Nxp Semiconductors Nxp Lpc55S69是荷兰恩智浦半导体(Nxp Semiconductors)公司的一块开发板。用于添加用于网络、传感器、显示器和其他接口的现成附加板。 Nxp Semiconductors Nxp Lpc55S69 存在安全漏洞,该漏洞源于在验证签名前解析SB2更新存在缓冲区溢出。攻击者利用该漏洞通过特制的无符号更新实现非持久性代码执行。以下产品和版本受到影响:NXP LPC55S66JBD64、LPC55S66JBD100、LPC55S66JEV98、LPC5
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
-n/a n/a -

二、漏洞 CVE-2022-22819 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2022-22819 的情报信息

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CVE-2022-22819 安全博客文章 (1)

CVE-2022-22819 其他参考 (1)

同批安全公告 · n/a · 2022-03-23 · 共 65 条

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显示前 20 条,共 65 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

V. Comments for CVE-2022-22819

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