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CVE-2021-35110— Qualcomm 芯片 代码问题漏洞

CVSS 8.1 · High EPSS 0.10% · P27
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I. CVE-2021-35110の基本情報

脆弱性情報

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脆弱性タイトル
N/A
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Possible buffer overflow to improper validation of hash segment of file while allocating memory in Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
CVSS情報
CVSS:3.1/AV:L/AC:H/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: NVD (National Vulnerability Database)
脆弱性タイトル
Qualcomm 芯片 代码问题漏洞
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在代码问题漏洞,该漏洞源于分配内存时可能会出现缓冲区溢出,导致文件哈希段验证不正确。以下产品和版本受到影响:SD 8 Gen1 5G, WCD9380, WCN6855, WCN6856, WSA8830, WSA8835。
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
CVSS情報
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)

影響を受ける製品

ベンダープロダクト影響を受けるバージョンCPE購読
Qualcomm, Inc.Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile SD 8 Gen1 5G, WCD9380, WCN6855, WCN6856, WSA8830, WSA8835 -

II. CVE-2021-35110の公開POC

#POC説明ソースリンクShenlongリンク
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III. CVE-2021-35110のインテリジェンス情報

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Same Patch Batch · Qualcomm, Inc. · 2022-04-01 · 15 CVEs total

CVE-2021-19429.3 CRITICALQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-350898.4 HIGHQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-351058.4 HIGHQualcomm 芯片代码问题漏洞
CVE-2021-351158.4 HIGHQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-350888.2 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351178.2 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-19507.8 HIGHQualcomm 芯片 授权问题漏洞
CVE-2021-303337.8 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351037.8 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351067.8 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-303287.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-303297.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-303327.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-303315.5 MEDIUMQualcomm 芯片 信息泄露漏洞

IV. 関連脆弱性

V. CVE-2021-35110へのコメント

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