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CVE-2021-1933— Qualcomm 芯片 输入验证错误漏洞

CVSS 9.8 · Critical EPSS 0.25% · P48
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一、 漏洞 CVE-2021-1933 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
UE assertion is possible due to improper validation of invite message with SDP body in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片中存在输入验证错误漏洞，该漏洞源于产品未对输入数据做有效验证。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables APQ8017, APQ8053, AQT1000, CSRB31024, MSM8917, MSM8920, MSM8940, MSM8953, QCA6174A, QCA6310, QCA6335, QCA6390, QCA6420, QCA6430, QCA6564AU, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6584AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA9377, QCM4290, QCM6125, QCS410, QCS4290, QCS603, QCS605, QCS -

二、漏洞 CVE-2021-1933 的公开POC

#POC 描述源链接神龙链接
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三、漏洞 CVE-2021-1933 的情报信息

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同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2021-09-09 · 共 20 条

CVE-2021-19469.8 CRITICALQualcomm 芯片 代码问题漏洞
CVE-2021-302948.4 HIGHQualcomm 芯片 代码问题漏洞
CVE-2021-302908.4 HIGHQualcomm 芯片 代码问题漏洞
CVE-2021-302958.4 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-19348.4 HIGHQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-19527.8 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-19747.5 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-19717.5 HIGHQualcomm 芯片 处理逻辑错误漏洞
CVE-2021-19417.5 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-19487.5 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-19097.3 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-19357.1 HIGHQualcomm 芯片 代码问题漏洞
CVE-2021-19586.7 MEDIUMQualcomm 芯片资源管理错误漏洞
CVE-2021-19616.7 MEDIUMQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-19626.7 MEDIUMQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-19636.7 MEDIUMQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-19566.5 MEDIUMQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2021-19576.5 MEDIUMQualcomm 芯片 安全漏洞
CVE-2021-19606.5 MEDIUMQualcomm 芯片输入验证错误漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2021-1933

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