CVE-2020-3678— Qualcomm多款产品安全漏洞
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一、 漏洞 CVE-2020-3678 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
u'A buffer overflow could occur if the API is improperly used due to UIE init does not contain a buffer size a param' in Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in Agatti, Kamorta, QCS404, QCS605, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SXR1130
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm多款产品安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 多款Qualcomm产品存在安全漏洞。目前暂无该漏洞信息，请随时关注CNNVD或厂商公告。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking | Agatti, Kamorta, QCS404, QCS605, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SXR1130 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2020-11-02 · 共 28 条
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| CVE-2020-11164 | 多款Qualcomm产品安全漏洞 | |
| CVE-2020-11174 | 多款产品输入验证错误漏洞 | |
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V. Comments for CVE-2020-3678
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